集成電路用大直徑半導體硅片廠房配套項目一標段設計采購施工總承包(EPC)
來源:宜興市人民政府網站
日期:2021-06-02 14:27:06
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標段編號 | YXS20210400901 | 開標日期 | 2021年05月27日 | |||
標段名稱 | 集成電路用大直徑半導體硅片廠房配套項目一標段設計采購施工總承包(EPC) | |||||
建設單位 | 宜興中環(huán)領先工程管理有限公司 | |||||
工程類別 | 施工 | 招標方式 | 公開招標 | |||
建設地點 | 宜興經濟技術開發(fā)區(qū)東氿大道 | |||||
中標范圍和內容 | 設計施工一體化(EPC項目)類-設計施工一體化(EPC項目)-房屋建筑-方案設計+施工+采購 | |||||
代理機構 | 江蘇鴻成工程項目管理有限公司 | |||||
中標單位 | 中電環(huán)宇(北京)建設工程有限公司 | |||||
中標價 | 134841113.00 | 元 | 建筑面積 | 平方米 | ||
項目經理姓名 | 張久海 | 項目經理資質 | ||||
項目經理資質證書編號 | 有效工期(天) | 180 | ||||
評標委員會成員 | 劉振福、徐燕峰、華繼東、袁長治、包國強、顧和志、馬英芳、李曉春、張瑞金 | |||||
招標人定標原因及依據 | 中標候選人公示期間無異議,招標人根據評標委員會推薦的中標候選人確定第一中標候選人為中標人 |
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